一种单晶硅片裂隙检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种单晶硅片裂隙检测装置,包括底座,所述底座的正面上方安装有检测台,且检测台与底座之间连接有更换组件,所述底座的正面上方安装有固定杆,且固定杆的正端面设置有工作台,所述工作台与固定杆之间安装有调节组件,且工作台的正端上方连接有盛水盒。本实用新型中,在调节组件的作用下,当工作人员将单硅晶片与该装置检测台进行固定之后,则可以将拧头拧动,使得活动杆转动,则使得工作台通过滑块位置发生改变,当移动至合适的位置之后,则可以将调节阀转动,使得盛水盒内部的水通过出水管滴落到该晶片上,静置一段时间,当晶片的下端面有水溢出时,则说明该晶片存有缝隙,反之则说明该该晶片并无缝隙。
基本信息
专利标题 :
一种单晶硅片裂隙检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021418982.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-17
授权号 :
CN212513478U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
潘连胜秦朗何翠翠
申请人 :
锦州神工半导体股份有限公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
代理机构 :
北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩国胜
优先权 :
CN202021418982.3
主分类号 :
G01M3/02
IPC分类号 :
G01M3/02 G01N15/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试;其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M3/00
结构部件的流体密封性的测试
G01M3/02
应用流体或真空
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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