一种研磨盘及使用该研磨盘的光纤成端机
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摘要
本实用新型涉及一种研磨盘及使用该研磨盘的光纤成端机。研磨盘，包括：盘体，用于安装在光纤成端机的机座上；安装槽，设置在所述盘体上，用于安装圆环形或圆盘形的砂纸组件，所述安装槽的槽壁用于与所述砂纸组件紧配合装配以将砂纸组件固定于所述安装槽中；止转定位结构，设置在安装槽的槽壁上，用于在砂纸组件安装在安装槽内后对砂纸组件沿盘体周向定位。通过在盘体上设置安装槽，使安装槽安装圆环形或圆盘形的砂纸组件，以充分利用盘体上的空间，保证最大的研磨区域；而且，盘体上只设置一个安装槽，使砂纸组件一次就能安装好，提高了安装效率。此外，止转定位结构用于对砂纸组件进行定位，保证砂纸组件在盘体的周向上不会出现转动。
基本信息
专利标题 ：
一种研磨盘及使用该研磨盘的光纤成端机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021019532.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212265517U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
邵广海罗金辉
申请人 ：
河南华创通信设备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新区西三环路289号国家大学科技园（东区）创新园1号楼G座7层
代理机构 ：
郑州睿信知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾东东
优先权 ：
CN202021019532.7
主分类号 ：
B24B37/11
IPC分类号 ：
B24B37/11 B24B37/34 B24D11/00 G02B6/25
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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