一种均温半导体致冷件
授权
摘要
本实用新型涉及半导体致冷件技术领域，名称是一种均温半导体致冷件，包括多个金属块、多个半导体晶粒和两块陶瓷绝缘板，所述的半导体晶粒包括N型半导体晶粒和P型半导体晶粒，半导体晶粒端部连接金属块形成制冷单元，多个制冷单元阵列设置在两块金属块之间；其特征是：所述的半导体晶粒具有在致冷件周围的晶粒相比在致冷件中间的晶粒横截面更大的结构。这样的半导体致冷件具有可以使半导体致冷件侧边部位和中间部位温度更趋于一致、可以满足一些安装要求的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种均温半导体致冷件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021019591.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-06
授权号 ：
CN212517238U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
陈建民张文涛赵丽萍李永校钱俊有惠小青蔡水占王丹董铱斐
申请人 ：
河南鸿昌电子有限公司
申请人地址 ：
河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021019591.4
主分类号 ：
H01L35/32
IPC分类号 ：
H01L35/32 H01L35/28
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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