一种手机底壳加工用焊接装置
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摘要

本实用新型公开了一种手机底壳加工用焊接装置,包括机箱以及固定连接于机箱顶部两侧的提手,所述机箱的一侧固定连接有收纳机构;所述收纳机构包括收纳箱、防护组件和卡紧组件,所述收纳箱内壁的底部固定连接有放置台,收纳箱内壁的底部且位于放置台的一侧通过缓冲弹簧固定连接有限位块,收纳箱内壁的一侧固定连接有卷线杆,本实用新型涉及手机底壳加工技术领域。该手机底壳加工用焊接装置,可实现在焊接枪使用完毕后,将焊接枪收纳于收纳箱内部并进行稳定固定,便于人员的携带,通过铜套管将焊接头包裹住,既起到及时导热的效果,同时也起到了防护作用,延长了焊接枪的使用寿命,为后续手机底壳的焊接精度创造了良好条件。

基本信息
专利标题 :
一种手机底壳加工用焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021020130.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-06
授权号 :
CN212420175U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
彭军
申请人 :
东莞市映宁轩电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市常平镇司马村谢常公路左侧
代理机构 :
东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高辉
优先权 :
CN202021020130.9
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  B25H3/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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