一种控制点胶位置和点胶量的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种控制点胶位置和点胶量的装置,具体涉及点胶领域,包括底座,所述底座的顶部固定安装有箱体,所述箱体内腔的底部固定安装有安装块,所述安装块的顶部固定连接有支架,所述支架的外部活动套装有套管,所述套管的侧面固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的另一侧固定连接有点胶箱,所述点胶箱的底部活动套接有旋转管。本实用新型通过设置旋转管以及针头,设置旋转管与控制器电性连接,使得点胶装置在运行的过程中,控制器能够通过控制旋转管的旋转,选择不同大小的针头进行加工,进一步的,通过大小不一的针头,有效的控制点胶装置的点胶量的不同,巧妙的实现了自动化控制点胶量。
基本信息
专利标题 :
一种控制点胶位置和点胶量的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021020870.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-06
授权号 :
CN213133821U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
张广文
申请人 :
苏州天瑞达电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区高新区滨河路厂滩上3号滨河皇冠大厦
代理机构 :
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 :
赵华
优先权 :
CN202021020870.2
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02 B05C13/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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