激光加工头机体内腔冷却装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种激光加工头机体内腔冷却装置,包括半导体制冷片、真空压力泵、气体过滤器、第一热交换块、第二热交换块及连接管路,所述的半导体制冷片分别连接第一热交换块和第二热交换块,所述的气体过滤器的进口通过管路与真空压力泵的出口相连接,所述的真空泵的进口与激光加工头机体的内腔相连接。采用了本实用新型的激光加工头机体内腔冷却装置,将现有的激光加工头单纯的水冷模块做修改,将原来冷却激光加工头机体温度改变为冷却激光加工头机体内腔空气,并且增加气体交换和过滤装置,对于激光加工头基本功能没有任何影响。通过减少热交换环节,提高散热效率,有效的保护了激光加工头光学镜片的正常工作。装置设计简单,安装方式简单。

基本信息
专利标题 :
激光加工头机体内腔冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021026122.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN212470175U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
杨顺陈宗枝彭家豪丁海肖新元张福豪
申请人 :
上海维宏智能技术有限公司;上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏自动化技术有限公司
申请人地址 :
上海市奉贤区沪杭公路1590号2幢1层
代理机构 :
上海智信专利代理有限公司
代理人 :
王洁
优先权 :
CN202021026122.5
主分类号 :
B23K26/14
IPC分类号 :
B23K26/14  B23K26/064  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/14
利用流体,如气体的射流,与激光束相结合;其喷嘴
法律状态
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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