一种复合材料多通接头打孔装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种复合材料多通接头打孔装置，包括可调平台、六角薄螺母、刀具、传动轴、联轴器、驱动电机、导轨平台。将接头固定在可调平台上，采用接头上预先加工的对穿孔定位，调整好可调平台与驱动电机中心的位置，通过六角薄螺母固定，驱动电机通过联轴器带动传动轴和刀具转动和轴向移动，可以实现对内侧大孔径的加工。本打孔装置能够解决由于内部空间较小，造成“内大外小”类对穿孔中的大孔不易加工的难题，操作方便，加工精度高，同时该装置结构简单，能够有效减小设备成本。
基本信息
专利标题 ：
一种复合材料多通接头打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021026320.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN213165764U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
李朋欣刘启抱叶奇飞柯常宜谢钟清王琢张砚达常舰张志新朱少华邵书发
申请人 ：
上海复合材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区召楼路3636号
代理机构 ：
上海段和段律师事务所
代理人 ：
李佳俊
优先权 ：
CN202021026320.1
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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