一种喷锡线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种喷锡线路板，包括第一线路板，第一线路板的下端设有绝缘层，绝缘层的下端设有第二线路板，第二线路板的外侧设有锡条，锡条的另一端设于第一线路板的另一端，第一线路板和第二线路板上设有横向通气孔和纵向通气孔。该线路板可以通过横向通气孔和纵向通气孔加速热量的散发，并且通过下侧的导热板和导热块将热量快速的传导出去，避免线路板温度过高影响其正常使用寿命，还可以通过四氧化三铁耐高温层对线路板提供有效的耐高温保护，通过喷锡层对线路板提供有效的防腐保护，并且通过锡条将第一线路板和第二线路板之间进行连接，使得第一线路板和第二线路板可以有效的联系。
基本信息
专利标题 ：
一种喷锡线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021031517.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212278536U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
冯建明冯涛李后清戴莹琰蔡明祥王敦猛
申请人 ：
昆山市华涛电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路188号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
李凤娇
优先权 ：
CN202021031517.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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