SMD类上下盖安装连接结构
授权
摘要
本实用新型公开一种SMD类上下盖安装连接结构，包括有底座以及上盖；该底座上具有一内腔，该内腔包括有用于放置电子件的第一区域和用于固定上盖的第二区域，第二区域与第一区域连通；该上盖盖住内腔的开口，上盖的底面具有固定部，该固定部嵌于第二区域中固定。通过在底座的内腔中设置第一区域和第二区域，并配合第一区域与第二区域彼此连通，使得在点胶固定电子件时，胶水可从第一区域流入第二区域内，达到一次点胶即可粘合上盖、底座与电子件的效果，连接结构稳固，避免多次粘合导致连接不稳的问题。
基本信息
专利标题 ：
SMD类上下盖安装连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021035665.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212183837U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
张智凯彭江涛聂少英
申请人 ：
湧德电子股份有限公司;东莞湧德电子科技有限公司;中江湧德电子有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市芦竹区内溪路68巷13号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202021035665.3
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K13/04
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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