一种半轴套管焊接总成焊接胎具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半轴套管焊接总成焊接胎具，包括底座、上胎具模和固定安装于底座上端的下胎具模，所述上胎具模的外侧壁上固定连接有两个安装块，所述下胎具模和安装块上设有同一个紧固机构，所述下胎具模内壁和上胎具模上设有同一个夹持组件，所述下胎具模内壁和上胎具模上设有同一个辅助机构，所述辅助机构的一端与夹持组件的一端固定连接。本实用新型通过辅助机构、紧固机构和夹持组件的设置，实现了对多种型号的半轴套管的定位，还能利用焊接加工过程中产生的热量作为驱动源驱动对半轴套管进行二次定位固定。
基本信息
专利标题 ：
一种半轴套管焊接总成焊接胎具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021036617.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212443929U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
胡伟平
申请人 ：
重庆大耀机械加工有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区西彭镇铝城大道82号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021036617.6
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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