一种半轴总成的焊接设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种半轴总成的焊接设备，其包括底座和设于底座的焊接装置，底座设有滑轨；焊接装置包括：主动机构，包括驱动部和安装部，安装部包括涨紧组件，涨紧组件能够与法兰头的内孔过盈配合，驱动部与底座固定并可驱动安装部带动法兰头转动；从动机构，包括滑动座及与滑动座可旋转连接的顶轴，顶轴的轴线与安装部的旋转轴线共线，滑动座能够沿滑轨滑动；托举机构，位于主动机构和从动机构之间，用于托举半轴套管；焊接机构，用于焊接半轴套管和法兰头。能够简化半轴总成的压装和焊接工艺、减小设备的占地面积并提高生产效率，同时可有效保证精度。
基本信息
专利标题 ：
一种半轴总成的焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020436035.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN212526557U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
黄小林廖睿余文涛廖海荣陆荣幸宋良辉谭克京曾艳雄齐宏宇
申请人 ：
广西汽车集团有限公司;柳州五菱汽车工业有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区柳州市河西路18号
代理机构 ：
北京信远达知识产权代理有限公司
代理人 ：
王戈
优先权 ：
CN202020436035.0
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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