本实用新型涉及高密度厚铜多层HDI线路板，包括线路板本体，相邻所述线路板本体之间固定连接有连接层，所述线路板本体两侧均设有螺栓孔，所述线路板本体中部贯通设有通孔，所述螺栓孔内部设有定位螺栓，所述通孔内部连接有螺栓型导体，所述线路板本体之间等距设有布线孔，所述布线孔分布呈以所述通孔为中心镜像结构，所述连接层包括导热层、绝缘层，所述导热层底侧与绝缘层顶侧固定连接，所述导热层顶部与绝缘层底侧均固定连接有粘接层，能够有效的避免在使用过程中灰尘堆积在线路板上，在原有的铜镀层的基础上增加了镀层的厚度，能够更加有效的确保电阻值在工艺要求的范围以内。