一种水冷散热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种水冷散热器，所述水冷散热器包括风扇组件、上盖、底座以及水冷组件；所述风扇组件安装于所述上盖内，且所述风扇组件的吹风方向覆盖所述底座以及所述底座的外周；所述上盖设有多个出风口，多个所述出风口朝向所述底座方向及所述底座的外周方向，所述风扇组件吹出的风经所述出风口排出；所述底座和上盖固定为一体，所述水冷组件安装于所述底座内，所述水冷组件通过所述底座与CPU的热传导进行散热。本实用新型的水冷散热器设置与风扇组件配合的上盖，利用上盖上开设的多个出风口同时向CPU和CPU周围的电子元件方向导风，解决安装于CPU附近的电子元件的散热问题，使CPU和附近的电子元件同时进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种水冷散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021049491.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212322984U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
杜建军施荣华王伟
申请人 ：
深圳市超频三科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区天安数码创业园1号厂房A单元07层A701房
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202021049491.6
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/467 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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