上下双工位印刷无感光蚀设备

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种上下双工位印刷无感光蚀设备，其包括喷墨模块、翻片模块、蚀刻模块和喷印模块，喷墨模块上设有链传输线，链传输线上连接有真空吸盘平台，真空吸盘平台在链传输线上均匀设置有多个，喷墨模块与翻片模块之间设有带动PCB板移动的桁架移动组件一，喷墨模块与蚀刻模块之间设有带动PCB板移动的桁架移动组件二；桁架移动组件一包括桁架一、滑动连接在桁架一上的滑座一、连接在滑座一上的气缸一、连接在气缸一活塞杆上的安装板一和位于安装板一下方的多个吸盘柱一。本实用新型具有双加工工位，从而提高PCB板的制造效率的效果。

基本信息

专利标题：

上下双工位印刷无感光蚀设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021051706.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-09

授权号：

CN211930995U

授权日：

2020-11-13

发明人：

张斌黄善发

申请人：

锡凡半导体无锡有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新泰路8号江苏国际技术转移中心（中国无锡留学人员创业园B区）A楼A区101

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021051706.8

主分类号：

H05K3/22

IPC分类号：

H05K3/22

法律状态

2020-12-22 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H05K 3/22
变更事项 : 专利权人
变更前 : 锡凡半导体无锡有限公司
变更后 : 锡凡半导体无锡有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市新泰路8号江苏国际技术转移中心（中国无锡留学人员创业园B区）A楼A区101
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35号206

2020-11-13 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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