一种扣位式热熔结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种扣位式热熔结构,包括热熔件和待连接件,热熔件包括相连的本体与热熔柱,所述待连接件上设有供所述热熔柱贯穿的贯穿孔,所述热熔柱远离所述本体的一端设有开槽,所述开槽将所述热熔柱分割为至少两个子瓣,所述热熔柱的周壁设有抵触所述待连接件远离所述本体的侧面的扣位块。本扣位式热熔结构中,热熔件与待连接件能够通过扣位块实现扣接,完成热熔后,扣位式热熔结构的主要受力处在于扣位块处,此处无空气腔的产生,相当于使热熔柱的受力处厚度增加,大大提高了热熔件与待连接件的连接稳定性,提高了结构强度。
基本信息
专利标题 :
一种扣位式热熔结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021051974.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-09
授权号 :
CN213006623U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
朱泽学
申请人 :
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 :
深圳市博锐专利事务所
代理人 :
卜科武
优先权 :
CN202021051974.X
主分类号 :
B29C65/20
IPC分类号 :
B29C65/20
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/18
使用加热的工具
B29C65/20
有直接接触的,如使用“反射镜”
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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