一种多层线路板钻孔定位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层线路板钻孔定位结构，包括：第一定位架，为矩形框体结构，其下端面用于与待钻孔的多层线路板贴合；第二定位架，为与第一定位架竖直方向投影轮廓相同的矩形框体结构，其长度方向的两侧中部设有延伸至其宽度方向两端的滑槽；分别跨设在第一定位架和第二定位架两侧且具有若干定位孔的第一滑动杆和第二滑动杆；一对袋型螺母，分别与第一滑动板两端的螺纹部一一对应且螺纹连接，将一对滑动杆约束在第二定位架的滑槽中；四根连接弹簧，分别与第一定位架和第二定位架之间的四个边角对应且下端与第一定位架上端面固定连接，上端与第一定位架下端面连接，由连接弹簧将第二定位架顶撑于第一定位架上方，该方案实施可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种多层线路板钻孔定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021053814.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN211959698U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
黄文瑞
申请人 ：
莆田市新宏益电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区高新技术开发区
代理机构 ：
福州君诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴雨君
优先权 ：
CN202021053814.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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