具有桥型孔的散热板
授权
摘要
本实用新型涉及电器设备技术领域，具体公开了具有桥型孔的散热板，安装在电气箱板上，包括条形板，所述条形板包括内底面和外底面，所述条形板上设有多个桥型孔，桥型孔包括桥形凸起，所述桥形凸起位于外底面上，桥形凸起的侧边与条形板之间形成散热缝，所述条形板的四周固定有折边，折边上固定有与条形板平行的安装板。采用本专利中的散热板既能够对电气箱内的电器设备散热，同时又能够防止外界雨水渗入的问题发生。
基本信息
专利标题 ：
具有桥型孔的散热板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021054620.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212968661U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
何鸿辉
申请人 ：
重庆博顺电气有限公司
申请人地址 ：
重庆市巴南区界石镇石桂大道18号10幢1-1
代理机构 ：
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖龙春
优先权 ：
CN202021054620.0
主分类号 ：
H02B1/46
IPC分类号 ：
H02B1/46 H02B1/56 H02B1/28
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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