一种异质结生产用便于调节尺寸的异质结沉淀基座
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摘要
本实用新型公开了一种异质结生产用便于调节尺寸的异质结沉淀基座，包括固定架和发条弹簧，所述固定架的一端设置有支架，所述支架的内部开设有长孔，其中，所述固定架顶端边缘的两侧处开设有卡槽，所述固定架的顶端边缘处设置有挡板，所述发条弹簧连接在转轴的外侧处，所述转轴与连接杆的一端进行对接，所述连接杆的另一端与导辊活动连接，所述固定架顶端设置有基座带。该异质结生产用便于调节尺寸的异质结沉淀基座，通过适当拧松转轴两端的旋钮，在支架的长孔中伸缩拉动转轴，使得连接杆进行横向移动，从而带动连接杆一端的基座带在导辊上进行拉伸或收卷，再拧紧旋钮将转轴固定，从而方便对异质结生产用基座带的尺寸进行调节。
基本信息
专利标题 ：
一种异质结生产用便于调节尺寸的异质结沉淀基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021056540.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212277169U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
李倩郭政廉鲍金徽
申请人 ：
唐正能源控股有限公司
申请人地址 ：
山东省东营市河口区经济开发区顺河路17号
代理机构 ：
青岛高晓专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张清东
优先权 ：
CN202021056540.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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