一种用于传感器基座的装配工装

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摘要

本实用新型公开了一种用于传感器基座的装配工装，包括：筛盒模板，所述筛盒模板的上端设置有多组第一容纳腔，所述第一容纳腔的底部边角均设置有第一引线孔，所述筛盒模板的底部设置有第一固定槽；第一引线容纳模板，所述第一引线容纳模板可与第一固定槽形成固定，所述第一引线容纳模板上设置有多组容纳孔，所述容纳孔的孔口处设置有引线钉头孔；本实用新型通过筛盒模板、第一引线容纳模板、第二引线容纳模板、定位模板和玻璃胚子容纳模板之间的相互组装配合使用，使之一次性可满足多根引线与玻璃胚子的组装，提高装配效率，提高生产效率，值得推广使用，且玻璃胚子容纳模板的一侧开设有槽口，便于将多余的玻璃胚子进行扫除。

基本信息

专利标题：

一种用于传感器基座的装配工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021056821.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-10

授权号：

CN212794822U

授权日：

2021-03-26

发明人：

王维东谢成功王维娟

申请人：

蚌埠市创业电子有限责任公司

申请人地址：

安徽省蚌埠市黄山路8318号7号一层

代理机构：

合肥中博知信知识产权代理有限公司

代理人：

徐俊杰

优先权：

CN202021056821.4

主分类号：

B25B27/14

IPC分类号：

B25B27/14