一种氧传感器装配工装

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摘要

本实用新型公开了一种氧传感器装配工装。本实用新型的技术方案是：包括机架，所述机架上设置有套环放料杆，所述套环放料杆上套设有若干个套环，所述套环放料杆的底部设置有切料气缸，所述切料气缸能够将套环放料杆最底部的套环推送到料道上，所述机架上还设置有推料气缸以及送料气缸，所述送料气缸连接有套环承载座，所述推料气缸将料道上的套环推送到套环承载座上，所述支撑架上设置有增压缸，所述增压缸连接有压头，所述压头的下方设置有装配底座，所述送料气缸将带有套环的套环承载座输送到压头下方，所述装配底座中设置有与套环配合的环形定位电磁铁。本实用新型提供的方案能够自动上料和压装且效率高。

基本信息

专利标题：

一种氧传感器装配工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921993522.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-18

授权号：

CN211490356U

授权日：

2020-09-15

发明人：

伏建苏爱芳

申请人：

苏州莱和电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区经济开发区越溪街道前珠路18-16幢东楼三楼苏州莱和电子科技有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921993522.0

主分类号：

B23P19/027

IPC分类号：

B23P19/027