一种传感器陶瓷基片装配工装
授权
摘要
本实用新型公开了汽车零件装配领域内的一种传感器陶瓷基片装配工装，包括底座，所述底座经立柱与顶板相连，所述顶板上开设有安装槽，所述安装槽内开设有纵向穿孔和横向穿孔，所述底座上安装有纵向撑开机构和横向撑开机构，所述纵向撑开机构与纵向拨杆相连，所述纵向拨杆的顶端伸出纵向穿孔，所述横向撑开机构与横向拨杆相连，所述横向拨杆的顶部穿过横向穿孔，能够快速地将陶瓷基片与骨架装配在一起，操作过程简单方便，效率高，更安全，本实用新型可以陶瓷基片和骨架的装配。
基本信息
专利标题 ：
一种传感器陶瓷基片装配工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021926745.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213034513U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
夏超
申请人 ：
江苏奥力威传感高科股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区祥园路158号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
陈栋智
优先权 ：
CN202021926745.8
主分类号 ：
B25B27/00
IPC分类号 ：
B25B27/00 B25B11/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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