密封结构及智能音箱
授权
摘要
本实用新型涉及智能音箱技术领域，具体公开一种密封结构及智能音箱，所述密封结构包括：电路板，所述电路板用于与唛克风电连接；密封胶套，所述唛克风位于所述密封胶套和所述电路板之间，所述密封胶套包括胶帽，所述胶帽靠近所述电路板的表面设有可容纳所述唛克风的容置槽，所述容置槽的槽底设有贯穿所述胶帽的导音孔，所述容置槽槽口的四周往所述容置槽外部延伸有裙边部位；压紧件，所述压紧件位于所述密封胶套远离所述电路板的一侧，用于将所述裙边部位压紧在所述电路板上。本实用新型提供一种密封结构及智能音箱，能有效解决现有密封结构的密封性不足的问题。
基本信息
专利标题 ：
密封结构及智能音箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021069227.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212259262U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
刘伟王波
申请人 ：
江西台德智慧科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市东乡区经济开发区东升工业园温州路5号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
骆英静
优先权 ：
CN202021069227.9
主分类号 ：
H04R1/02
IPC分类号 ：
H04R1/02
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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