贴膜装置
授权
摘要
本实用新型提供一种贴膜装置，用于将保护膜贴附至电子装置，所述贴膜装置包括：基板，用于放置所述保护膜；定位框，所述定位框凸设于所述基板的周缘，所述定位框与所述电子装置的轮廓相适配，用于对所述电子装置进行定位；以及第一通孔，开设于所述基板，所述保护膜可部分穿设于所述第一通孔，以固定于所述基板上。所述贴膜装置可以防止所述保护膜在贴膜过程中发生偏移。
基本信息
专利标题 ：
贴膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021071662.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN213198789U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
余霈榕黄海斌
申请人 ：
深圳市蓝禾技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛小区民治大道与工业东路交汇处展滔科技大厦C座C1215
代理机构 ：
深圳市鼎言知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾昭毅
优先权 ：
CN202021071662.5
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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