贴膜装置
授权
摘要
本实用新型提供一种贴膜装置，用于将保护膜贴附至电子装置，所述贴膜装置包括：基板，用于放置所述保护膜；定位框，所述定位框凸设于所述基板的周缘，所述定位框与所述电子装置的轮廓相适配，用于对所述电子装置进行定位；以及粘贴部，设置于所述基板内表面，用于将所述保护膜粘贴至所述基板，所述基板开设通孔，穿过所述通孔可按压所述保护膜，以将所述保护膜贴附至所述电子装置或者将所述保护膜与所述粘贴部分离。所述贴膜装置可以防止所述保护膜在贴膜过程中发生偏移。
基本信息
专利标题 ：
贴膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021071672.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212684709U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
余霈榕
申请人 ：
深圳市蓝禾技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛小区民治大道与工业东路交汇处展滔科技大厦C座C1215
代理机构 ：
深圳市鼎言知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾昭毅
优先权 ：
CN202021071672.9
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
