一种树脂塞孔盖孔电镀板激光打码装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种树脂塞孔盖孔电镀板激光打码装置，包括真空吸附平台、X定位轴、Y定位轴和Z定位轴、激光发射器和支撑轴；所述支撑轴上设有导轨一和控制装置一，所述Z定位轴与所述导轨一滑动配合，所述控制装置一带动所述Z定位轴在所述导轨一内滑动；所述激光发射器设置在所述Z定位轴的一端；所述Y定位轴上设有导轨二和控制装置二，所述控制装置二带动所述X定位轴在所述导轨二内滑动；所述X定位轴上设有导轨三和控制装置三，所述控制装置三带动所述真空吸附平台在所述导轨三内滑动。本实用新型使用真空吸附平台进行吸附定位，解决了超薄软性材料的固定及定位问题，最薄可生产0.012mm的材料/产品。
基本信息
专利标题 ：
一种树脂塞孔盖孔电镀板激光打码装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021083575.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212286318U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
吴伟辉
申请人 ：
江西景旺精密电路有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉水县城西工业区
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
黄文亮
优先权 ：
CN202021083575.1
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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