一种缓释微丸灌装装置
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摘要

本实用新型涉及微丸加工设备技术领域,具体是一种缓释微丸灌装装置,包括底座,所述底座上方设有移动装置,所述移动装置包括挡板,所述挡板下表面设有消毒灯,所述底座顶部中间设有工作台,所述挡板套设在工作台外表面,所述工作台顶端设有承载板,所述承载板上方设有转盘,所述转盘倾斜设置,所述转盘靠近承载板一端的表面开设有若干通孔槽,所述通孔槽下方设有托板,所述托板与转盘一端通过铰链连接,所述托板表面设有驱动装置,所述转盘底部设有导向板,所述转盘上方设有储料仓,所述储料仓通过支撑架与底座连接,所述导向板与支撑架固定连接,所述储料仓下方设有出料漏斗,本实用新型设计合理,操作简单,为微丸的灌装带来了便利。

基本信息
专利标题 :
一种缓释微丸灌装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021095766.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-15
授权号 :
CN212767053U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
何文杰张霁
申请人 :
方达医药技术(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区经济开发区越溪街道越湖路1336号2幢
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021095766.X
主分类号 :
B65B37/02
IPC分类号 :
B65B37/02  B65B37/16  B65B55/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B37/00
供给或送入要包装的流动性固体的、塑性的、或液体的材料,或大量松散的小物件
B65B37/02
用重力流
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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