一种印制电路板自动送料打孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及印制电路板领域，尤其涉及一种印制电路板自动送料打孔装置,包括固定在机架上的操作台，所述操作台上均匀固定有四根固定板材的定位板，所述定位板两侧的操作台上分别竖直固定有丝杆Ⅰ和滑杆Ⅰ，所述丝杆Ⅰ由电机Ⅰ驱动转动，四根所述定位板中间的板材上方固定有压板，所述丝杆Ⅰ穿过压板并与压板螺纹连接，所述滑杆Ⅰ穿过压板并与压板滑动连接，所述压板上还均匀固定有多个固定板材的挤压机构，所述定位板前方的操作台上固定有气缸Ⅰ，所述气缸Ⅰ通过活塞杆固定连接有推动板材的推板，所述定位板后方的操作台上设有贯穿操作台的通孔，所述通孔左右两侧均固定有气缸Ⅱ。通过本装置可以有效对PCB板进行打孔作业。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板自动送料打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021099345.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN214163267U
授权日 ：
2021-09-10
发明人 ：
张千
申请人 ：
信丰航敏电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园西区绿源大道南侧（信达电路科技园七栋）
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
范礼龙
优先权 ：
CN202021099345.4
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/06 B26D7/20 B26D7/02 B26D7/26 B26D5/08 B26D5/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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