一种3D打印机用调平机构
授权
摘要
本实用新型属于调平机构技术领域，尤其为一种3D打印机用调平机构，包括顶板和底板，所述顶板的下表面焊接有支撑球，所述底板的上表面焊接有球座，所述顶板和底板之间安装有调平组件，所述调平组件包括内螺纹套筒、螺杆、转向球、套帽和外螺纹底座，所述外螺纹底座分别焊接在顶板和底板的表面均，所述内螺纹套筒中部的表面焊接有转盘，所述螺杆旋合在内螺纹套筒的两端，所述螺杆的端部焊接有转向球；通过顶板和底板之间设置的调平组件，同时调平组件由内螺纹套筒、螺杆、转向球、套帽和外螺纹底座构成，同时顶板下表面焊接的支撑球与底板上表面焊接的球座接触，便于调平组件对顶板和底板进行水平度调节。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印机用调平机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021099754.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212636609U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
温小龙
申请人 ：
石城县金石科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市石城县琴江镇古樟工业园工业大道12号
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202021099754.4
主分类号 ：
B29C64/30
IPC分类号 ：
B29C64/30 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/30
辅助操作或设备
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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