成型平台调平机构及3D打印机
授权
摘要
本实用新型公开了一种成型平台调平机构及3D打印机，涉及3D打印的技术领域，以解决现有技术中的成型平台的调节操作繁琐且精度低的技术问题。本实用新型的成型平台调平机构包括支架、调平球轴、球轴连接块、球轴压块和调节杆支架上设有安装孔和第一连接孔；调平球轴包括球体和连接轴，连接轴能与成型平台相连；球轴连接块固定连接在支架上，并将安装孔的一开口封闭形成容纳腔，球轴连接块上设有与球体相配的定位孔，连接轴穿过定位孔并使球体固定在定位孔中；球轴压块上设有与球体相配的加压孔，且球轴压块被设置为能在容纳腔内上下移动；调节杆通过第一连接孔能上下移动地连接在支架上，且调节杆的底端能与球轴压块的顶面相抵合。
基本信息
专利标题 ：
成型平台调平机构及3D打印机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920592933.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209813088U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
陈磊钱惠莉庞博杨晶
申请人 ：
先临三维科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区闻堰街道湘滨路1398号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨勋
优先权 ：
CN201920592933.2
主分类号 ：
B29C64/245
IPC分类号 ：
B29C64/245 B29C64/129 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
