一种3D打印机成型平台调平结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种3D打印机成型平台调平结构，包括：成型平台，用于3D打印成型；连接件，包括间隔一定距离对称设置的第一连接件和第二连接件，所述连接件包括与所述成型平台配合固定的固定部和垂直成型平台向上延伸的延伸部，所述延伸部上设有固定孔；固定件，包夹于所述第一连接件和所述第二连接件之间，所述固定件通过所述固定孔分别与所述第一连接件和所述第二连接件螺接固定；丝杆螺母块，其端部设有U型开口槽，所述丝杆螺母块与所述固定件滑动配合；手拧螺丝，穿过所述U型开口槽将所述固定件和所述丝杆螺母块锁紧；滑块，与所述丝杆螺母块远离所述手拧螺丝的一端连接，以使所述成型平台沿垂直于丝杆螺母块滑动方向的方向上下滑动。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印机成型平台调平结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920512286.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN209794560U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
林锦川
申请人 ：
广州市文搏智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市白云区神山工业园区振中北路38号
代理机构 ：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何兵
优先权 ：
CN201920512286.X
主分类号 ：
B29C64/124
IPC分类号 ：
B29C64/124 B29C64/245 B29C64/20 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/124
使用选择性固化的层或液体
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
