增材式字壳打印机平台调平结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种增材式字壳打印机平台调平结构，包括底板和平台，所述平台通过均匀分布的子母螺栓支撑于所述底板上，所述子母螺栓包括相互匹配的母螺栓和子螺钉，其中母螺栓竖直向上贯穿底板，且与所述底板螺纹配合，所述平台上穿设有与母螺栓螺纹配合的子螺钉，所述平台上对应子螺钉的位置设有沉孔；所述母螺栓上端设有浮动盘，所述浮动盘活动支撑于母螺栓上，所述平台与所述浮动盘的上沿抵接。可对安装倾斜或因加热导致局部变形的打印平台进行调整，确保平台表面的平整度，从而提高打印机所打印字壳成品质量，结构简单，便于实施，且成本较低。

基本信息

专利标题：

增材式字壳打印机平台调平结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920957953.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-21

授权号：

CN210174214U

授权日：

2020-03-24

发明人：

高治岗高万福

申请人：

重庆北武科技有限公司

申请人地址：

重庆市渝北区回兴街道食品城大道18号重庆广告产业园14幢5单元4-1

代理机构：

重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

龙玉洪

优先权：

CN201920957953.5

主分类号：

B29C64/245

IPC分类号：

B29C64/245 B33Y30/00