一种无铆铆接机构

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摘要

本实用新型提出了一种无铆铆接机构，包括C形头，所述C形头一端连接有铆接凹模，另一端连接有铆接凸模，所述铆接凹模包括连接块，所述连接块外部设有金属环，所述连接块上设有限位块，所述限位块与所述连接块之间设有环槽，所述限位块外部贴合有转动块，所述转动块环形排列，所述转动块外部套有弹性圈，本机构使用时，通过冲头推动板体，而板体被压出成型时转动块下部能够沿着环槽转动，通过活动的转动块，能够缓和铆合位置处下模对板体的力，而又有弹性圈限制转动块，防止转动块转动过度，导致无法铆合，弹性套能够辅助转动块回位，另外，在冲头上设置硅胶块，下压时有弹性，能够将板体从冲头上推出，无需人工取下。

基本信息

专利标题：

一种无铆铆接机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021102660.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-16

授权号：

CN213002255U

授权日：

2021-04-20

发明人：

李志强黎俊凯杨超靳丽萍

申请人：

昆山盛世伟图电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市花桥镇逢星路608号3号房4层

代理机构：

苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱丹

优先权：

CN202021102660.8

主分类号：

B21D39/02

IPC分类号：

B21D39/02 B21D37/10 B21D37/00