抛光介质制备装置和机械化学抛光设备
授权
摘要

本实用新型涉及抛光领域,公开了一种抛光介质制备装置和机械化学抛光设备。其中,所述一种抛光介质制备装置包括用于储存抛光液的储液罐、用于向所述储液罐内释放预定压力气体的气压泵、第一管道和第二管道;所述第一管道的一端与所述气压泵的出气口连接,另一端从所述储液罐的进液口延伸至所述储液罐的底部;所述第二管道从所述储液罐的底部延伸至所述储液罐外;所述第一管道延伸至所述储液罐的底部的一端设置有螺旋增压结构,所述螺旋增压结构用于促进从所述第一管道释放的气体与所述储液罐内的抛光液充分混合,以形成抛光介质。通过上述技术方案,能够有效提高半导体材料的机械化学抛光效率和加工后的材料表面的精度。

基本信息
专利标题 :
抛光介质制备装置和机械化学抛光设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021103179.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-15
授权号 :
CN212553248U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
尹涛赵盼盼尹永仁冯凯萍张天雷
申请人 :
衢州学院;嘉兴星微纳米科技有限公司
申请人地址 :
浙江省衢州市九华北大道78号
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
郑磊
优先权 :
CN202021103179.0
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B57/02  B01F3/04  B01F5/00  H01L21/306  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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