一种3D嫁接打印用底板
授权
摘要
本实用新型公开了一种3D嫁接打印用底板,包括组装板、调节板,所述组装板的一侧表面上端纵向设有调节手柄,所述调节手柄一侧的组装板顶部表面横向设有传动螺杆,所述移动滑槽上方的组装板侧面横向固定设置有多组第一限位块,所述调节板通过移动滑槽内壁底端设有的滑轨横向活动设置在组装板的一端上方,所述调节板靠近第一限位块一端侧面对称固定设置有第二限位块,所述调节板与组装板相邻一端的顶部表面竖直对称开设有多组定位孔。本实用新型利用传动螺杆控制调节板的移动能够完成嫁接打印时的快速组装需求,且通过第一限位块与第二限位块间的配合关系保证结构可靠,满足嫁接打印需求的同时方便快速组装,使用效果好。
基本信息
专利标题 :
一种3D嫁接打印用底板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021109781.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN212708049U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
陆伟平赵波
申请人 :
上海毅速激光科技有限公司
申请人地址 :
上海市金山区亭林镇亭谊路168号6幢A区
代理机构 :
上海海贝律师事务所
代理人 :
范海燕
优先权 :
CN202021109781.5
主分类号 :
B29C64/245
IPC分类号 :
B29C64/245 B29C64/30 B22F3/00 B22F12/30 B33Y30/00 B33Y40/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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