一种嫁接打印底材的定位装置
授权
摘要
本实用新型公开一种嫁接打印底材的定位装置,涉及嫁接打印设备技术领域,包括:底材以及基板,基板上设置有至少三条呈发散状设置的滑槽,滑槽内滑动设置有滑块,滑块上表面设置有第一螺纹孔,底材的底部对应滑槽的位置向外延伸出定位块,定位块上设置有第二螺纹孔,第一螺纹孔与第二螺纹孔尺寸相同,且第一螺纹孔与第二螺纹孔同轴设置,第一螺纹孔与第二螺纹孔通过定位螺栓连接;本实用新型中通过底材底部伸出的定位块与滑槽内的滑块相连接,滑块是滑动设置在滑槽内的,滑块的最终位置受到底材的影响,底材将作为定位工作中的主动件,滑块为从动件,避免出现滑块过渡挤压工件以及存在缝隙的情况出现,提高了底材的定位精度。
基本信息
专利标题 :
一种嫁接打印底材的定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123346427.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
CN216658915U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
邓韵琦胡玉姜勇梁廷禹
申请人 :
南通金源智能技术有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市开发区齐心路20号
代理机构 :
北京高沃律师事务所
代理人 :
张德才
优先权 :
CN202123346427.1
主分类号 :
B29C64/20
IPC分类号 :
B29C64/20 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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