一种半导体陶瓷电容器击穿电压的测试夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体陶瓷电容器击穿电压的测试夹具，属于电子陶瓷技术领域。该测试夹具包括：多个测试针、导电板、固定板和波段开关；固定板连接在导电板上；测试针均活动连接在固定板上；测试针均通过连接导线与波段开关的不同档位连接。在本实用新型中，设置多个测试针、导电板、固定板和波段开关，将多个半导体陶瓷电容器银片夹在不同的测试针与导电板之间，通过击穿电压测试仪可以一次测试多个产品，并且也可以检测不带引线的半导体陶瓷电容器银片，从而提高了检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体陶瓷电容器击穿电压的测试夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021115471.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212459936U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
蒋小明
申请人 ：
陕西华星电子开发有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西咸新区秦汉新城周陵新兴产业园区天工一路东段10号-3
代理机构 ：
西安泛想力专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石琳丹
优先权 ：
CN202021115471.4
主分类号 ：
G01R31/16
IPC分类号 ：
G01R31/16 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/16
••测试容器的构造；其电极
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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