一种刚挠结合板
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摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种刚挠结合板，包括分别位于两外层的两层刚性板，所述刚性板包括第五压合区和第六压合区，两层所述刚性板之间层叠地设有若干层挠性板，所述挠性板包括依次连接的第七压合区、第三空腔区和第八压合区，所述第五压合区和第六压合区分别与第七压合区和第八压合区重叠，所述第五压合区与第七压合区之间、所述第六压合区与第八压合区之间、相邻两所述第七压合区之间以及相邻两所述第八压合区之间均依次层叠地设有粘接材料层、光芯板和粘接材料层。本刚挠结合板通过在两粘接材料层之间增加一层光芯板的方式，可有效降低压合时空腔区域与刚挠结合板其他区域的高度差，保障结构稳定性，便于加工空腔分层结构。
基本信息
专利标题 ：
一种刚挠结合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021116920.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212013181U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
李兆慰关志峰吉祥书何家添陈建贤
申请人 ：
珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202021116920.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K3/00
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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