双线芯片LED
授权
摘要
本实用新型提供一种双线芯片LED，其包括第一支架、第一导电银胶、LED芯片、第二支架、第二导电银胶、第三导电银胶、第一导电金线和第二导电金线，第一支架用于导电，顶部设置有芯片座，第一导电银胶设置在芯片座上方，LED芯片设置在第一导电银胶上方，上端面设置有第一芯片电极和第二芯片电极，第二支架顶部设置有焊接平台，第二导电银胶设置在焊接平台上，第三导电银胶远离第二导电银胶设置在焊接平台上，第一导电金线连接第一芯片电极和第二导电银胶，末端设置第一鱼尾部，连接焊接平台，第二导电金线连接第二芯片电极和第三导电银胶，末端设置第二鱼尾部，连接焊接平台。本实用新型的LED芯片导电性能较好，LED的使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
双线芯片LED
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021122293.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN211907473U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
江泽锋
申请人 ：
深圳市晶鑫晨光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处合水口社区第四工业区A3号04栋9楼
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN202021122293.8
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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