本发明提供一种双线驱动芯片测试方法及设备，方法包括：吸取待测晶圆，放置在旋转平台，采集其位置信息，与预设位置信息比对后，控制待测晶圆转动至预设位置；重新吸取待测晶圆，将待测晶圆交替放置在两个探针卡测试模组的闲置载具上，每个探针卡测试模组被配置为对其对应的两个载具上的待测晶圆轮流执行测试动作；根据测试结果，将合格晶圆放置在收料架上，将不合格晶圆放置在不良品下料架。本发明在待测晶圆进行测试前，先经过位置角度调整，使其达到预设位置后，再输送至测试的载具上，确保与测试机构的探针对位准确，避免接触不良的情况；实现双线驱动，控制测试机构对每个探针卡测试模组中的两个载具轮流进行测试，提高测试效率。