一种改进型手机主板通用点胶治具
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摘要
一种改进型手机主板通用点胶治具，包括盖板、底板和定位柱，所述盖板正面和底板背面设有高温磁铁安装盲孔，盲孔为圆柱形槽孔，盲孔均匀分布在盖板和底板的中部以及两侧，且盖板和底板之间的盲孔位置一一对应，所述定位柱位于盖板和底板的表面四角，底板正面四角分别设有柱孔，盖板四角设有帽孔，定位柱包括柱体和柱帽，柱体同轴固定在柱孔内，柱帽为一端设有端帽另一端轴心设有圆柱槽的圆柱体，柱帽的圆柱槽与柱体过盈配合，且压紧式装配，同时改进了治具高温磁铁的安装方式、定位柱结构和装配方式，使得磁铁和定位柱不易掉落，保证了治具的精度，提高了治具在生产线上稳定性，保证了后续手机主板的加工精度。
基本信息
专利标题 ：
一种改进型手机主板通用点胶治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021129705.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212791647U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
梁铿
申请人 ：
东莞市钰成精密机械有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上沙社区中南南路6号科谷工业园6栋六层A区
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐家升
优先权 ：
CN202021129705.0
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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