一种电极箔用表面刮液装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电极箔用表面刮液装置,涉及电极箔技术领域,包括工作台,所述工作台的上表面两侧开设有排水槽,所述工作台的一侧一端固定连接有第一安装板,所述第一安装板的一侧活动连接有调节杆,所述调节杆的一端活动连接有安装架,所述安装架的一侧固定连接有固定板,所述安装架的另一侧固定连接有压缩弹簧,所述固定板的一侧固定连接有软毛刷。该电极箔用表面刮液装置,在第三安装板的一侧设置挤水杆结构,能够在吸水套吸水达到饱和的时候,直接通过转轴使吸水套升起,使用挤水杆挤压吸水套,排出吸水套中的水分,不用更换吸水套可以直接再次使用,节约成本的同时降低了更换时间,提高了工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种电极箔用表面刮液装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021134644.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-18
授权号 :
CN212610944U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
张生朱德秋蔡来安
申请人 :
扬州宏远电子股份有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路35号
代理机构 :
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
徐激波
优先权 :
CN202021134644.7
主分类号 :
C25D11/18
IPC分类号 :
C25D11/18 C25F3/04 B08B1/02 H01G9/045
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D11/00
表面反应,即形成转化层的电解覆层
C25D11/02
阳极氧化
C25D11/04
铝或以其为基之合金的
C25D11/18
后处理,例如封孔处理
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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