铅合金阳极板导电横梁焊接搭接结构

授权

摘要

一种铅合金阳极板导电横梁焊接搭接结构，解决传统焊接结构形式存在的焊接部位在长时间使用过程中易出现断裂现象，引发安全事故，影响生产的问题。包括由导电铜芯构成的导电横梁，其特征在于：导电铜芯的外侧包裹有铅包层；导电横梁两端分别设置有导电连接部，铅合金阳极板上端与导电横梁下部的焊接搭接部相连，焊接搭接部包括设置在导电横梁下部、铅包层外侧的横梁搭接凸沿；铅合金阳极板上端的一侧与导电横梁的横梁搭接凸沿相接触，铅合金阳极板上端的另外一侧设置有搅拌摩擦焊焊接部。其设计合理，结构紧凑，能够增加焊接接触面的面积，焊接牢固性强，可有效防止铅合金阳极板与导电横梁的断裂现象，提升焊接成品的使用寿命。

基本信息

专利标题：

铅合金阳极板导电横梁焊接搭接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021134906.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-18

授权号：

CN212599628U

授权日：

2021-02-26

发明人：

张晋楠王莉莉

申请人：

沈阳市新利兴有色合金有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市于洪区大兴乡北陈村

代理机构：

沈阳亚泰专利商标代理有限公司

代理人：

王荣亮

优先权：

CN202021134906.X

主分类号：

B23K20/12

IPC分类号：

B23K20/12 B23K20/26