电容充放电保护用热敏电阻器

授权

摘要

本实用新型涉及一种电容充放电保护用热敏电阻器，包括引脚电极片、外壳和固定在外壳内的陶瓷热敏电阻芯片，其中：所述的外壳为带引脚电极片插口的耐高温形变外壳；所述的引脚电极片带有倒扣结构和弹性触片，二引脚电极片结构对称，引脚电极片插装在外壳内的侧壁上，使二个引脚电极片弹性触片向内与陶瓷热敏电阻芯片的电极层相抵夹紧，倒扣结构伸出外壳，构成插装元件。本实用新型元件可适用于通孔回流焊、波峰焊、选择波峰焊等焊接工艺，可以倒挂在PCB上，保证了该元件可以在焊接前就固定于PCB板上。外壳可以满足承受260℃以上高温不变形，使引脚电极片和陶瓷热敏电阻芯片之间的装配结构，不会在高温下受力变形。

基本信息

专利标题：

电容充放电保护用热敏电阻器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021136895.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-18

授权号：

CN212084765U

授权日：

2020-12-04

发明人：

李峰王开成常忆钱朝勇韩乔磊沈十林

申请人：

上海维安电子有限公司

申请人地址：

上海市虹口区柳营路125号8楼806室

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：

董梅

优先权：

CN202021136895.9

主分类号：

H01C1/02

IPC分类号：

H01C1/02 H01C1/14 H01C7/02 H01C7/04