带有保护结构的热敏电阻器
授权
摘要
本实用新型公开了带有保护结构的热敏电阻器，包括电阻器外壳，电阻器外壳的内部设置有第一导热材料，第一导热材料的内部设置有热敏材料，热敏材料的两端分别连接有负极导线和正极导线，电阻器外壳右侧上部设置有隔层，隔层下部中间位置处设置有热膨胀块，热膨胀块的外侧设置有隔墙，热膨胀块的下部贯穿设置有第二导热材料，第一导电块的下部滑动连接有第二导电块。本实用新型设置的第二导热材料能够将热敏电阻器所处环境的温度快速的传递给热膨胀块，热膨胀块随着温度的升高逐渐膨胀起来，第一导电块随着热膨胀块的膨胀逐渐被顶起，直到第一导电块与第二导电块之间的接触分离，热敏电阻器与外界电路之间的连接断开。
基本信息
专利标题 ：
带有保护结构的热敏电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922232088.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211742815U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
刘先声程绍军王文静陈彦雄陈昊锦
申请人 ：
三北（天津）电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区大张庄镇大张庄桥南工业区
代理机构 ：
天津铂茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张天翔
优先权 ：
CN201922232088.0
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/14 H01C1/02 H01C1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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