一种热敏电阻导线接线结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种热敏电阻导线接线结构，包括热敏电阻主体，热敏电阻主体下端两侧均固定连接有导线，导线外侧均套设有连接块，热敏电阻主体下端两侧均固定连接有连接块，两个连接块下端均固定连接有第一防护块，两个第一防护块下端均螺纹连接有第一螺纹杆，两个第一螺纹杆下端均固定连接有绝缘块，本实用新型通过设置的第一防护块、第一螺纹杆和绝缘块结构，能够调整第一螺纹杆的高度，便于热敏电阻与不同规格电路板进行连接时，进行保护，并且设置的固定杆、第二防护块、第三螺纹杆和支撑块结构，能够对两个导线进行固定保护，避免受到挤压时，导线变形，导致热敏电阻无法起到作用。
基本信息
专利标题 ：
一种热敏电阻导线接线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021377932.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212647978U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
初少兰
申请人 ：
深圳市晨科科技发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中区麻雀岭工业区M-6栋中钢大厦403
代理机构 ：
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢杏艳
优先权 ：
CN202021377932.5
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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