编码器导线接线结构
授权
摘要
本实用新型公开了编码器导线接线结构,具体涉及编码器领域,包括编码器本体和导线本体,所述编码器本体联接有所述导线本体,所述导线本体内设有四个呈对称设置的连接线,所述导线本体表面固定有耐磨层,所述耐磨层固定有防腐层,所述防腐层远离耐磨层的一侧固定有耐高温层,所述耐高温层远离防腐层的一侧固定有海绵垫层。通过设置耐磨层,可在导线本体使用时防护导线本体受到磨损导致连接线暴露在外的情况,且通过设置防腐层,使得防腐层可配合耐高温层增加了使用寿命与防护效果,实现了便于防护的接线结构,有利于提高使用效果。
基本信息
专利标题 :
编码器导线接线结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123051519.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-07
授权号 :
CN216597036U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
张鹏高锋
申请人 :
苏州博瑞塔光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市陆家镇金阳东路1068号L栋2楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123051519.7
主分类号 :
H01B7/18
IPC分类号 :
H01B7/18 H01B7/28 H01B7/29 G01D5/244
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/17
防护由外部因素引起的损坏,如护套或铠装
H01B7/18
由磨损、机械力或压力引起的
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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