一种测量电路板用便于均匀注胶的注胶装置
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摘要
本实用新型公开了一种测量电路板用便于均匀注胶的注胶装置，包括机架、连接套和底柱，所述机架的上端连接有固定盖，且固定盖的内部设置有转动杆，所述转动杆的下端连接有活塞环，且活塞环位于机架的内部，所述机架的内部连接有固定套，所述夹持杆的内端连接有连接杆，且连接杆的上端位于固定管的内部，所述机架的右侧外表面连接有连接柱，且连接柱的右端位于支撑柱的内部，所述支撑柱的右端设置在底柱的内部，且底柱的右端设置有4个固定轮。该测量电路板用便于均匀注胶的注胶装置，当使用该装置时，底柱和支撑柱会对装置进行支撑，从而使装置更加的稳定，在进行注胶时，通过旋转转动杆来将胶推出，从而使得出胶更加均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种测量电路板用便于均匀注胶的注胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021138353.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212596764U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
王伯昕王文菁
申请人 ：
东营植诚机电技术开发有限公司
申请人地址 ：
山东省东营市广饶滨海新区中央大道与滨四路交叉口南50米路西鼎盛精工院内
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021138353.5
主分类号 ：
B05C5/00
IPC分类号 ：
B05C5/00 B05C11/10 B05C11/00 B05B15/50 G01R31/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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