一种用于WDM芯片角度的精密测量装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于WDM芯片角度的精密测量装置，包括工作台、激光器、WDM芯片以及刻度盘；所述工作台上设有用于调整所述WDM芯片位置的第一调节架以及用于调节所述激光器位置的第二调节架；还包括设于所述第一调节架上的定位块，所述WDM芯片置于所述定位块上；所述WDM芯片两端有研磨抛光的斜面，所述激光器射出可视光束于所述斜面并反射于所述刻度盘形成光斑。本测量装置通过光反射将需测试的角度进行放大，将角度测量值转换为平面刻度测量，有效提高WDM芯片的测量精度，同时提高了WDM的测量效率，促进WDM芯片的批量化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种用于WDM芯片角度的精密测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021139726.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212585661U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
吴晓鹏孔祥君付勇
申请人 ：
深圳市中兴新地技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道办岗头新地路1号中兴新地工业园
代理机构 ：
深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚振东
优先权 ：
CN202021139726.0
主分类号 ：
G01B11/26
IPC分类号 ：
G01B11/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/26
•用于计量角度或锥度；用于检测轴线准直
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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