防水型电子机芯PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水型电子机芯PCB板，所述PCB板上集成设有主控芯片、用于采集用户运动信息的三轴加速度传感器以及用于与具有蓝牙设备进行无线通信的蓝牙芯片，所述蓝牙芯片与所述三轴加速度传感器均与所述主控芯片连接；所述PCB板的顶壁、底壁和侧壁从内至外均依次涂覆有屏蔽层、导热层和纳米防水层；所述纳米防水层的厚度由中间向两侧逐渐递减；所述屏蔽层和所述导热层接触的一面为具有峰谷的不平整面。本实用新型不仅具有很好的疏水效果，还可以防止电路板受到外部信号的干扰，提高其工作稳定性，且导热层可以加快电路板的散热，延长电路板使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
防水型电子机芯PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021147793.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212013182U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
孙凌虹
申请人 ：
昆山达卡特电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇恒龙国际机电五金市场1号楼517室
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN202021147793.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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