无级调节热压化成导电PCB组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种无级调节热压化成导电PCB组件。所述流无级调节热压化成导电PCB组件包括：上固定块、下固定块、弹簧板、固定螺丝以及导电PCB板；所述弹簧板上下两端端通过固定螺丝分别与上固定块以及下固定块连接；所述上固定块与下固定块分别固定在导电PCB板的上下两端。本实用新型通过两个固定孔、弹簧板以及导电PCB板组合为一个设置在层板上的整体组件，使得PCB板在使用时能够保证紧压电池极耳，同时通过固定螺丝与腰型孔的配合，实现组件在层板能够进行沿层板方向的无极调节，提高了化成设备对于不同尺寸电池的兼容性。
基本信息
专利标题 ：
无级调节热压化成导电PCB组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021148501.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212182488U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
李红召
申请人 ：
深圳市新威尔电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路128号卓越梅林中心广场（北区）3号楼1206
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021148501.1
主分类号 ：
H01M10/44
IPC分类号 ：
H01M10/44 H05K1/02
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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